汇成股份（688403）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期汇成股份（688403）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    2024年度，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长，营业收入同比增长21.22%，达150,101.97万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长42.51%，达50,086.38万元。经营规模持续增长的同时，公司在盈利能力方面面临一定的挑战，2024年度归属于上市公司股东的净利润为15,976.42万元，同比下降18.48%，主要影响因素包括以下几个方面：（1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至22.34%；（2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；（3）报告期内，公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。

    回顾2024年度，公司所处行业及细分领域的发展态势情况如下：

    （一）AI技术革命推升半导体行业整体复苏，先进封装有望成为产业发展新引擎

    2024年，半导体行业在技术创新与市场需求的双重驱动下迎来复苏，市场规模和增长率均呈现出积极的变化趋势。美国半导体行业协会（SIA）在2025年2月初发布的最新数据显示，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，同比增长19.1%，首度突破6000亿美元大关。

    在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本的关键路径。根据Yole发布的数据，2023年全球集成电路封装市场规模为857亿美元，其中先进封装占比约48.8%。Fan-out、2.5D/3D、CowoS等高端先进封装技术的发展已逐渐成为延续摩尔定律的重要途径，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。可以预见，未来先进封装技术在整个封装市场的占比有望进一步提升。Yole预计全球封装市场规模在2028年将达到1360亿美元，其中先进封装为786亿美元，占比达到57.79%。从长期来看，先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。

    （二）受益于“国补”政策，消费电子整体景气度转暖，带动显示驱动芯片需求企稳

    国家发展改革委、财政部等相关部委自2024年下半年起陆续发布《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》《关于进一步做好家电以旧换新工作的通知》等家电产品以旧换新“国补”政策。“国补”实施后，电视、电脑等消费电子产品月度出货量稳步增长，库存出清速度显著加快，消费电子整体景气度转暖，带动产业链上游显示面板及显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的COF（薄膜覆晶封装）显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势。

    2025年1月，“国补”政策补贴范围拓展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度复苏趋势有望进一步延续，且有利于AMOLED显示面板及对应高阶显示驱动芯片产品渗透率持续提升。

    （三）产业链各环节共同发力，显示驱动芯片产业转移持续加速

    显示驱动芯片产业链主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国等地，近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在持续加速向中国大陆转移。

    受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升，2024年境内晶圆代工厂显示驱动芯片产能进一步提升，特别是面向AMOLED显示驱动芯片的代工产能提升，为IC设计公司提升市场份额以及加快研发进度追赶境外头部厂商提供了有效支持。包括公司在内的境内显示驱动芯片封测企业相应受益，得以进一步扩充高阶产品封装及测试产能，以接收从中国台湾、韩国向中国大陆加速转移的显示驱动芯片封测业务需求。

    （四）新进厂商产能逐步落地，显示驱动芯片封测领域竞争加剧

    近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯片封测产能，同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦持续加大设备投入。新进厂商产能的逐步释放短期内可能对显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。

    （五）黄金价格上涨推动封测业务需求转向

    为满足显示驱动芯片封装业务需要，公司现有凸块制程以金凸块制程为主，相关材料主要包括金盐、金靶以及含金电镀液等含金原材料，金价波动主要由下游客户IC设计公司承受。2024年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从2063.04美元/盎司最高上涨至2790.07美元/盎司，全年涨幅超过26%。金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。

    公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。

    报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。

    (二)主要经营模式

    1、盈利模式

    公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。

    公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。

    2、采购模式

    公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。

    对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。

    采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。

    公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。

    3、生产模式

    公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。

    公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。

    4、销售模式

    公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。

    作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。

    基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。

    金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原料是金凸块制造环节的主要材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格芯片所需耗用的黄金用量确定。

    晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。

    5、研发模式

    公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：

    （1）项目调研

    公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。

    （2）项目立项

    研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。

    （3）工艺设计与开发

    公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。

    （4）样品试制

    专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。

    （5）研发结项

    在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）所处行业

    公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。

    （2）行业发展阶段及基本特点

    自上世纪50年代集成电路诞生以来，集成电路封装测试行业随着集成电路设计和制造技术的发展而演进，已历经了60余年的发展过程，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。

    目前，全球封装行业的主流技术正在向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的先进封装技术迈进。随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在后摩尔定律时代，以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP等为代表的先进封装正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装产业当中的占比正稳步提升。

    （3）主要技术门槛

    集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。显示驱动芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，客户验证和导入的周期较长，目前国内仅有少量企业具备显示驱动芯片封装测试全流程核心工艺技术并批量稳定供应头部客户。

    显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。

    凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，并且显示驱动芯片成本经济性也对金凸块制程当中的黄金用量控制技术提出了很高的要求，因而目前中国大陆具备较高良率水平及稳定量产凸块制造能力的封测企业相对较少。

    显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失。正是因为客户以及终端对良率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。近年来，随着公司IPO募投项目全面结项及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    AMOLED显示技术及车载大屏显示渗透率提升有望成为显示驱动芯片增量市场。AMOLED即有源矩阵有机发光二极管，属于第三代显示技术，AMOLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点。随着需求驱动和技术进步，消费者更加青睐于显示屏幕画质优良、更轻更薄、健康护眼、节能省电的各类电子产品，在智能手机、高清电视等消费电子产品当中AMOLED显示屏渗透率逐步提升。显示驱动芯片作为AMOLED屏幕的上游产业，近年来AMOLED显示驱动芯片出货量正在快速增长。根据Frost&Sullivan的数据，2020年全球AMOLED显示驱动芯片出货量大约14.0亿颗，预计2025年全球AMOLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗。Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，并且在2028年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在AMOLED显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测企业持续获益的增量市场。

    在智能化、数字化、网联化的时代，智能网联汽车不仅仅是一种交通工具，更是一个移动的智能终端，化身为办公室和家庭之外的“第三空间”。智能座舱对车载显示提出新需求，各类车载显示创新应用不断实现迭代和创新。在智能驾驶、智慧座舱升级换代的背景下，车载显示屏幕尺寸和数量显著上升。据Omdia《车载显示情报服务》的最新报告，2024年全球汽车显示屏面板出货量达到2.32亿片，同比增长6.3%，这一增长主要得益于先进座舱显示屏需求的不断增长，特别是在中国，抬头显示面板（HUD）、乘客显示器和室内后视镜等产品势头强劲。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。

    此外，公司高度重视包括硅基OLED在内的其他新型显示技术应用前沿开发和布局，已与国内面板领先企业建立深度合作关系，助力AR/VR等新兴应用终端加速落地。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

    公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

    公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新获发明专利18项、实用新型专利63项。截至报告期末，公司累计获得发明专利47项、实用新型专利442项、软件著作权3项。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、领先的技术研发优势

    显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

    公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。

    2、知名客户的资源优势

    显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。

    公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、新相微、爱协生、云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。

    3、专业的管理团队优势

    公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。

    封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。

    4、持续扩大的规模优势

    显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司首次公开发行股票募投项目已于2023年结项、公开发行可转换公司债券募投项目快速实施，报告期内公司产能显著提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。

    5、完善的管理体系优势

    公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了包括IATF16949:2016在内的一系列国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。

    报告期内，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。

    6、全流程统包生产优势

    公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

    7、地理与产业集群优势

    公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。

    公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业总收入150101.97万元，较上年同期增长21.22%；实现归属于上市公司股东的净利润15976.42万元，较上年同期减少18.48%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13400.39万元，较上年同期减少20.33%。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在晶圆制程逐步向更高阶制程演进的过程中，设计与制造工艺难度、产品开发周期及设备投资规模均呈现阶梯式增长，摩尔定律面临瓶颈，芯片制造面临物理极限与经济效益的双重挑战。

    在这一产业发展背景下，以FC、2.5D/3D、Fan-out、Chiplet封装等为代表的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装环节的占比正稳步提升，成为封测市场的主要增长点。

    特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展，正在加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求，将进一步推动先进封测技术进行迭代并快速增长，先进封测领域有望迎来一轮快速发展机遇。

    随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更广泛的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产能快速攀升，并且众多Fabless设计公司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。因此，在产业转移的时代背景下，国内集成电路封测行业有望迎来持续增长，集成电路封测企业的综合竞争力及市占率水平将持续提升。

    另一方面，显示驱动芯片封测领域也面临着资本不断涌入之后新进厂商产能逐步落地带来的竞争加剧。通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯片封测产能，同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦持续加大设备投入。新进厂商产能的逐步释放短期内可能对显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。

    此外，报告期内行业发展趋势在一定程度上还受到金价持续上涨的影响。2024年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从2,063.04美元/盎司最高上涨至2,790.07美元/盎司，全年涨幅超过26%。金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。

    (二)公司发展战略

    公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司深耕于显示驱动芯片的封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。

    未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化并提高现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车规芯片、存储芯片等更多细分领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势；逐步实现集成电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。

    (三)经营计划

    围绕公司发展战略，公司将继续紧抓品质和管理，提质降本增效筑牢显示驱动芯片封测领域竞争优势，同时提升产业链资源整合能力，以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，丰富产品结构，为客户提供更全面、更优质的封装测试服务。

    面对所处行业的内外部环境，公司将落实如下经营举措：

    1、推进可转债募投项目和新建车规芯片项目建设，力争完成产能扩充计划

    产能优势是公司在显示驱动芯片领域重要的核心竞争优势之一，也是公司为客户提供安全可靠封测服务供应的基础。为了维持和扩大产能优势，公司目前在建的主要项目有可转债募投项目以及汇成二期车规芯片项目，截至报告期末可转债募投项目投资进度已经超过60%，汇成二期车规芯片项目正在进行厂房工程建设。公司将继续全面推进以上扩产项目建设，提升AMOLED等新型显示领域和车规领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求。在车规芯片领域，公司将充分利用已经取得的汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，在加快项目工程建设的同时，积极与相关客户就车规芯片进行验证与合作，提升公司车规芯片营收占比。

    2、积极拓展高端先进封装测试，拓展第二成长曲线

    公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由金凸块向铜镍金凸块、钯金凸块等更多新型制程扩展。未来将不断拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，以高端先进封装技术为基础丰富公司产品矩阵，拓展第二成长曲线。

    3、落实人力资本战略，引进和留住核心人才

    公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将根据未来发展的战略规划，落实人力资本战略，将核心人才视为公司最宝贵的资本，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大对国内外高端人才的引进力度，努力打造全球一流的研发和管理团队，并通过股权激励等手段吸引优秀人才及稳定核心团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。

    4、提升运营管理绩效，发挥规模优势

    集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管理、提升经营效率，才能保障持续盈利能力。公司将继续坚持推动产线信息化、自动化建设，充分利用新技术、新模式提高工厂智能化水平，加强内部生产管理与资源整合，通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成本，充分发挥公司领先的产能规模优势，巩固公司核心竞争力。

    5、打磨品控体系，持续提升客户认可度

    公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量管理体系和质量管控模式，加大力度开展员工技能培训，防范作业异常，稳定产品品质。公司围绕质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善质量管理体系；建立客户反馈机制和客户服务响应机制，最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求，持续提升客户认可度，致力于为更多优质客户提供更高品质的封测服务。

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