截至2025年3月27日收盘，中瓷电子(003031)报收于47.69元，上涨1.68%，换手率0.64%，成交量2.16万手，成交额1.03亿元。
资金流向当日主力资金净流入365.31万元，占总成交额3.56%；游资资金净流入4.37万元，占总成交额0.04%；散户资金净流出369.68万元，占总成交额3.6%。
股东户数变动近日中瓷电子披露，截至2025年3月20日公司股东户数为2.17万户，较3月10日增加66户，增幅为0.31%。户均持股数量由上期的2.09万股减少至2.08万股，户均持股市值为99.75万元。
投资者： 截至今天公司股东人数多少？
董秘： 您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2025年3月20日收盘，公司股东总户数 21,650户（已合并）。谢谢您的关心。
投资者： 你好，经23年业务重组后，公司定期报告营收披露口径也发生了重大变化：（1）在“报告期内公司从事的主要业务”部分中，“氮化镓通信基站射频芯片与器件”归属于“第三代半导体器件及模块”；“氮化镓通信基站射频芯片”又归属于“电子陶瓷材料及元件”业务板块。两者有何差别？；（2）公司23年年报分产品营业收入结构中，是否也是按照上述区分去统计的？
董秘： 您好！ 感谢您对公司的关注，公司完成重组后，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司业务按上下游分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。第三代半导体器件及模块，主要包含氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用。电子陶瓷材料及元件包含电子陶瓷业务及氮化镓通信基站射频芯片业务，芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。2023年年报已按照业务分类进行统计。2024年底中瓷公司已将氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众，具体详见公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
投资者： 你好，23年度公司SiC 功率模块是河北本部从事的业务？该年度营收规模大约多少？除新能源汽车外，在光储等电力电子场景是否也有应用？
董秘： 您好，公司碳化硅功率模块及其应用领域主要为全资子公司国联万众的业务。碳化硅功率模块及其应用是基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。谢谢您的关心。
投资者： 你好，公司23年年报分产品营收区分为“电子陶瓷材料及元件”和“第三代半导体器件及模块”，但又有相当大规模的内部抵消数。为何不披露经内部抵消后的分产品营收数据？因该内部抵消数过大，投资者很难了解到两项业务的实际情况。另，该内部抵消主要是母公司向子公司的销售，还是子公司向母公司的销售？
董秘： 您好，中瓷电子完成重组后，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司业务按上下游分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。内部抵消主要为母公司向子公司的销售，主要为氮化镓通信基站射频芯片业务向博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。谢谢您的关心。
投资者： 你好，23年年报中“微波点对点通信射频芯片与器件”业务收入是归类到“第三代半导体器件及模块”以下，还是“电子陶瓷材料及元件”以下？
董秘： 您好，公司微波点对点通信射频芯片与器件业务收入纳入第三代半导体器件及模块的业务范畴，谢谢您的关心。
投资者： 你好，公司23年度收购了13所旗下“氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债”，该项资产包向博威和国联销售氮化镓芯片。报告书另提到国联万众“正在进行芯片制造及封装测试专业化生产线建设......该生产线建设完成后，国联万众将形成氮化镓通信基站射频芯片与器件.....研发、设计、制造、封装测试能力”。国联万众在建产线也涉及到氮化镓芯片制造吗？若是，那股份公司旗下已具备2处氮化镓芯片制造产能了？
董秘： 您好，为了促进第三代半导体制造业务的统筹管理，进一步发挥全资子公司国联万众在半导体制造领域的专业技术人才优势，中瓷电子已于2024年12月将氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众。此次无偿划转有利于公司内部资源整合优化。具体详见公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
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