每周股票复盘：大族激光（002008）2024年净利预增107.26%~119.45%

截至2025年3月21日收盘，大族激光（002008）报收于29.11元，较上周的28.76元上涨1.22%。本周，大族激光3月18日盘中最高价报30.65元，股价触及近一年最高点。3月17日盘中最低价报28.45元。大族激光当前最新总市值306.29亿元，在自动化设备板块市值排名4/79，在两市A股市值排名483/5135。

本周关注点

• 机构调研要点：2024年度业绩预告显示净利润盈利区间为170,000.00万元~180,000.00万元
• 机构调研要点：大族数控2024年度业绩预告净利润盈利区间为27,000.00万元~32,000.00万元
• 机构调研要点：公司推出全球首台150KW超高功率切割机
• 机构调研要点：公司已完成对大族思特的控股权处置，增加净利润8.90亿元
• 机构调研要点：公司通过购专用证券账户累计购公司股份22,589,592股，支付资金总额为500,244,727.76元
• 机构调研要点：公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为77.20%

机构调研要点

3月21日特定对象调研,现场参观,电话会议,分析师会议

问：公司 2024年度业绩预告情况答：2024 年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。公司 2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为 170,000.00万元~180,000.00 万元，较上年同期增长 107.26%~119.45%；扣除非经常性损益后净利润区间为 46,504.83~52,000.00 万元，较上年同期增长 0.00%~11.82%。业绩变动得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，叠加服务器在内的算力产业链的强劲需求，公司控股子公司大族数控（股票代码301200）PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上年度大幅增长。报告期内，公司完成了对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司（以下简称“大族思特”，现更名为“深圳市思特光学科技有限公司”）的控股权处置，公司持有大族思特股权比例由 70.06%降至 4.55%，大族思特不再纳入公司合并报表范围，此次交易增加归属于上市公司股东的净利润 8.90 亿元，此项收益属非经常性损益。

问：公司 PCB业务情况答：公司控股子公司大族数控（股票代码301200）2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为 27,000.00 万元~32,000.00 万元，较上年同期增长 99.19%~136.08%；扣除非经常性损益后净利润区间为 17,500.00 万元~22,500.00 万元，较上年同期增长 74.04%~123.76%。2024 年以来，随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下，公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已获得客户高度认可。面对算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BG 封装基板等高阶 PCB 加工需求增长，公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案，满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。另一方面，2024 年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外 PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住 PCB 产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。

问：通用工业激光加工设备市场复苏情况答：近年以来，通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年，公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机，持续扩大在高端领域的市场影响力，与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司同步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。

问：公司当下市场竞争力与未来发展答：公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行密切相关，目前全球经济仍处于周期性波动当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。

问：公司海外布局发展情况答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，海外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已高效组建起海外研发销售团队，力争抓住供应链多元化带来的市场机会。

问：公司回购完成情况答：公司 2025 年 2 月 6 日已披露《关于购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》，截至本公告披露日，公司通过购专用证券账户以集中竞价交易方式累计购公司股份 22,589,592 股，占公司总股本的比例为 2.15%。购股份的最高成交价为 24.96 元/股，最低成交价为 15.41 元/股，支付的资金总额为人民币 500,244,727.76 元（不含交易费用）。本次购已实施完毕，实际购股份时间区间为 2024 年 2 月 6 日至 2025 年 1 月 10 日。

问：公司质押情况答：目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 77.20%。

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