证券之星消息,根据天眼查APP数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多功能硅片检测平台”,专利申请号为CN202010413793.5,授权日为2025年3月18日。
专利摘要:本发明属于硅片检测技术领域,特别涉及一种多功能硅片检测平台,包括安装底座,安装底座上设有检测模块,检测模块旁设有光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块。检测模块包括支架、固定在支架上的第一直线导轨以及滑动设置在第一直线导轨上的检测传感器;光伏硅片移载模块包括第一线性模组和滑动设置在第一线性模组上的光伏硅片输送组件;半导体硅片移载模块包括第二线性模组、设置在第二线性模组上的旋转平台以及设置在旋转平台顶部的可调抓盘。本发明通过光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块配套的设计,同时兼容光伏和半导体硅片的检测,实现光伏和半导体硅片的厚度、TTV、翘曲、弯曲的检测,大大提高了研发人员的硅片检测效率。
今年以来高测股份新获得专利授权46个,较去年同期减少了20.69%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了1.45亿元,同比减12.86%。
数据来源:天眼查APP
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