截至2025年3月14日收盘,深科技(000021)报收于20.1元,较上周的20.08元上涨0.1%。本周,深科技3月12日盘中最高价报20.77元。3月13日盘中最低价报19.42元。深科技当前最新总市值313.68亿元,在消费电子板块市值排名12/87,在两市A股市值排名481/5132。
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解。
公司在存储芯片的封装和测试的技术方面,作为国内领先的内存芯片封装测试企业,拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。
开发科技在北交所上市对公司的影响在于,深科技成都(开发科技)上市有利于公司计量业务板块做大做强,有利于通过子公司实现价值发现和价值创造,优化公司估值,有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。目前,深科技成都(开发科技)在北交所上市尚需履行相关程序,后续公司将根据上市进展情况,及时履行信息披露义务,敬请关注并注意投资风险。
公司未来发展规划是,公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和报。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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