截至2025年3月14日收盘,甬矽电子(688362)报收于33.05元,较上周的30.91元上涨6.92%。本周,甬矽电子3月14日盘中最高价报33.09元。3月13日盘中最低价报29.2元。甬矽电子当前最新总市值134.98亿元,在半导体板块市值排名82/159,在两市A股市值排名1241/5132。
3月1日特定对象调研,电话会议
问:请介绍2024年及2025年Q1整体情况答:公司2024年营收增长显著,作为国内众多 SoC 类客户的第一供应商,伴随客户一同成长,在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和汽车电子领域的客户群体,目前已经取得一定进展。公司预计2025年Q1同比2024年保持增长。
问:中国台湾客户的订单情况及价格竞争力如何?2025年公司对台系客户的目标是什么?答:公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。预计2025年台系客户仍将保持增长。
问:车规/运算类产品进展?答:公司与车规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产,目前稼动率非常饱满。运算类产品目前已导入部分国内客户的产品进行验证,并与客户保持密切沟通。
问:2025年营收、毛利率及资本开支展望?答:公司之前发布的股权激励设定的2025年营收目标约44亿;预计随着营收规模增长,规模效应会逐渐体现,毛利率水平将持续向好。预计25年资本开支维持稳定,会根据客户和市场情况稳妥推进扩产。
问:今年SOC业务的收入增长预期?答:预计公司今年SoC业务营收保持增长,主要源于行业增长趋势良好,公司客户拓展顺利。
问:老客户与新客户的份额升空间?答:公司身为国内头部SoC客户的核心供应商,承接了较多的新品开发项目,会伴随其业务量一同成长;目前海外新客户拓展顺利,预计未来营收占比逐年增加。
问:激光雷达业务布局?答:公司面向车载激光雷达领域的客户合作进展顺利,客户展望比较积极,虽然目前占营收比例较低,但增速比较快。
问:PA业务增长预期?答:P领域景气度有所暖,公司会更侧重于Pamid等高集成模组方案,保持公司在成本、技术方面的优势。
问:消费类业务产能利用率?答:成熟产品线稼动率饱满,先进封装的产能持续爬坡,整体产能利用率良好。
问:今年一季度业务表现及增长动力?答:今年一季度整体景气度良好,预计同比增长。主要驱动力包括IoT领域户需求稳健;海外客户拓展顺利,汽车电子等产品需求持续提升。
关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告
甬矽电子(宁波)股份有限公司发布关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告。公司于2024年10月28日召开第三届董事会第十次会议,审议通过了回购股份方案,同意使用招商银行宁波分行提供的专项贷款及自有资金,通过上交所交易系统以集中竞价交易方式回购部分A股股票。回购价格不超过32.44元/股,总金额7,000万元至9,000万元,回购期限为2024年10月28日至2025年10月27日。回购股份将用于员工持股计划或股权激励及转换公司可转债。
截至2025年3月11日,公司已累计回购股份558,805股,占总股本408,412,400股的0.14%,回购成交最高价为31.80元/股,最低价为27.91元/股,支付资金总额为16,294,971.79元(不含交易费用)。公司将严格按照相关规定,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。
关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函有关财务事项的说明(修订稿)
甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函中有关财务事项的说明。2024年度公司经营情况稳定向好,营业收入360,451.79万元,同比增长50.76%;实现归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元,扭亏为盈。晶圆级产品线于2023年下半年正式通线,2024年度产能利用率稳步爬升,客户订单情况良好,已导入翱捷科技、晶晨半导体等知名客户。本次募投项目商业化明确,RWLP产品已完成部分客户投片,HCoS-OR/OT和HCoS-AI/SI产品已同多家运算类芯片设计企业签订协议。二期项目总投资规模111亿元,截至2024年6月30日已投入49.38亿元,建设内容包括厂房装修、机器设备等。二期厂房已基本完成建设,宇昌建设已取得土地产权证书并移交甬矽半导体。二期项目与本次募投项目关系密切,本次募投项目在二期厂区内实施。在建工程转固相关会计处理符合《企业会计准则》相关规定。
平安证券股份有限公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函的回复(修订稿)
甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函之回复。2024年度公司经营情况稳定向好,营业收入360,451.79万元,同比增长50.76%,实现扭亏为盈,归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元。晶圆级产品线于2023年下半年正式通线,2024年度产能利用率稳步爬升,客户订单情况良好,主要客户包括翱捷科技、晶晨半导体等。本次募投项目商业化明确,RWLP产品已完成部分客户可靠性验证,HCoS-OR/OT和HCoS-AI/SI产品已与多家运算类芯片设计企业签订协议。二期项目总投资规模111亿元,截至2024年6月30日已投入49.38亿元,包括固定资产、在建工程、长期待摊费用和无形资产。二期项目厂房已基本完成建设,二期项目与本次募投项目关系密切,募投项目将在二期厂区实施。保荐机构和申报会计师进行了核查,认为公司未来业绩稳定向好,相关会计处理符合会计准则规定。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。