截至2025年3月13日收盘,甬矽电子(688362)报收于29.64元,下跌2.4%,换手率4.88%,成交量13.58万手,成交额4.09亿元。
当日主力资金净流入1679.58万元,占总成交额4.11%;游资资金净流入1043.35万元,占总成交额2.55%;散户资金净流出2722.92万元,占总成交额6.66%。
关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函有关财务事项的说明(修订稿)中指出,2024年度公司经营情况稳定向好,营业收入360,451.79万元,同比增长50.76%;实现归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元,扭亏为盈。晶圆级产品线于2023年下半年正式通线,2024年度产能利用率稳步爬升,客户订单情况良好,已导入翱捷科技、晶晨半导体等知名客户。本次募投项目商业化明确,RWLP产品已完成部分客户投片,HCoS-OR/OT和HCoS-AI/SI产品已同多家运算类芯片设计企业签订协议。二期项目总投资规模111亿元,截至2024年6月30日已投入49.38亿元,建设内容包括厂房装修、机器设备等。二期厂房已基本完成建设,宇昌建设已取得土地产权证书并移交甬矽半导体。二期项目与本次募投项目关系密切,本次募投项目在二期厂区内实施。在建工程转固相关会计处理符合《企业会计准则》相关规定。
平安证券股份有限公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函的回复(修订稿)中提到,2024年度公司经营情况稳定向好,营业收入360,451.79万元,同比增长50.76%,实现扭亏为盈,归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元。晶圆级产品线于2023年下半年正式通线,2024年度产能利用率稳步爬升,客户订单情况良好,主要客户包括翱捷科技、晶晨半导体等。本次募投项目商业化明确,RWLP产品已完成部分客户可靠性验证,HCoS-OR/OT和HCoS-AI/SI产品已与多家运算类芯片设计企业签订协议。二期项目总投资规模111亿元,截至2024年6月30日已投入49.38亿元,包括固定资产、在建工程、长期待摊费用和无形资产。二期项目厂房已基本完成建设,二期项目与本次募投项目关系密切,募投项目将在二期厂区实施。保荐机构和申报会计师进行了核查,认为公司未来业绩稳定向好,相关会计处理符合会计准则规定。
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