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甬矽电子获得实用新型专利授权：“真空平台及电子产品贴装设备”

来源：证券之星企业动态 2025-03-08 03:32:23

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“真空平台及电子产品贴装设备”，专利申请号为CN202420602635.8，授权日为2025年3月7日。

专利摘要：一种真空平台及电子产品贴装设备，涉及芯片贴装技术领域。该真空平台包括第一本体和与第一本体连接的第二本体，第一本体上设有真空吸附区，真空吸附区具有多个真空吸附孔，多个真空吸附孔用于在真空吸附设备的配合下吸附待贴装基板；第二本体上设有吸嘴收纳区，吸嘴收纳区用于收容吸嘴。该真空平台结构简单，且能够提高芯片贴装效率，具有较强的实用性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权14个，较去年同期增加了75%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

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