证券之星消息,晶合集成(688249)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘好,请问公司28nm逻辑芯片制程平台研发进展情况如何,推进到哪个工作阶段了?与研发计划相比是否符合预期?28nm逻辑芯片在完成功能性验证后,后续工作推进到了哪个阶段?大约什么时间可以进入流片工序?
晶合集成回复:尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利,现已通过功能性验证,研发进展符合预期,后续进展敬请关注公司公开信息。
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