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精测电子：公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收

来源：证星互动追踪 2025-03-07 17:15:13

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证券之星消息，精测电子(300567)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU）存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大，贵司高端半导体在晶圆检测设备封装测试设备领域有供货，问题1 晶圆缺陷检测设备国产化设备分为高端设备和中低端设备。贵司主要提供哪种类型，国产龙头设备厂商中科飞测已经覆盖28nm 及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。问题2 国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何？有海外客户订单么？

精测电子回复：您好！公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司的产品信息请以公司公开信息披露为准。公司客户信息属于商业信息不便公开。感谢您对公司的关注，谢谢！

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