3月6日股市必读：思泰克（301568）董秘有最新回复

截至2025年3月6日收盘，思泰克(301568)报收于43.29元，上涨0.7%，换手率12.71%，成交量6.06万手，成交额2.62亿元。

董秘最新回复

投资者： 请问贵公司的AI眼镜相关业务进展如何？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司目前未涉及生产AI眼镜。公司核心产品三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）和三维自动光学检测设备（3DAOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。

投资者： 请问近两年利润下降的主要原因是什么？今年有什么发展举措？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司利润下降主要原因如下：1、受市场环境等多因素影响，公司主营收入有所下滑；2、公司销售费用、管理费用及研发费用的增加。具体相关财务数据请参见公司已披露的定期报告。公司将继续积极开拓市场，拓宽营销渠道，持续强化技术升级。感谢您的关注。

投资者： 请问贵公司能否应用于固态电池生产的环节中？能否应用于人形机器人生产的环节中？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）和三维自动光学检测设备（3DAOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。感谢您的关注。

投资者： 近日，英国《金融时报》报道，华为昇腾910C芯片良品率提升至40%。取得成果的华为立马启动＂良率倍增计划＂，要在2026年前把40%干到60%。听说已经在搞第三代半导体材料，还要用AI质检系统把瑕疵识别准度提到99.7%，我们在欣喜国家科技发展的同时，也请问在这一进程中贵公司发挥了哪些作用。
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。公司坚持研发创新，不断提高公司核心产品的检测效率、检测精度与准度，以匹配市场需求。感谢您的关注。

当日关注点

• 交易信息汇总：当日主力资金净流出451.97万元，占总成交额1.73%；游资资金净流出535.71万元，占总成交额2.05%；散户资金净流入987.68万元，占总成交额3.77%。

交易信息汇总

当日主力资金净流出451.97万元，占总成交额1.73%；游资资金净流出535.71万元，占总成交额2.05%；散户资金净流入987.68万元，占总成交额3.77%。

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