3月6日股市必读：兴森科技（002436）董秘有最新回复

截至2025年3月6日收盘，兴森科技(002436)报收于13.68元，上涨0.07%，换手率11.05%，成交量165.79万手，成交额22.51亿元。

董秘最新回复

投资者： 你好！一博科技 在机构调研大大方方说pcb供货宇树等相关机器人厂家！请问贵公司pcb又没跟相关机器人厂家合作？贵公司IC封装机板跟那些Ai芯片、gpu公司合作？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

投资者： 董秘您好！请问FBA基板能应用于RlSC-V芯片吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好！RISC-V是一种开源指令集架构标准，基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者： 董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好！RISC-V是一种开源指令集架构标准，基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

当日关注点

• 交易信息汇总：当日主力资金净流出9741.68万元，占总成交额4.33%。

交易信息汇总

当日主力资金净流出9741.68万元，占总成交额4.33%；游资资金净流入2406.51万元，占总成交额1.07%；散户资金净流入7335.18万元，占总成交额3.26%。

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