甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，专利申请号为CN202210497932.6，授权日为2025年3月4日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片和封装盖板，封装盖板包括内层盖板、外层盖板和进音盒，通过设置进音盒，并且进音盒在侧壁上开设进音孔，进音孔沿四周方向设置，收音范围更广，收音效果更好。并且能够避免声压直接传入第二音腔，避免了声压冲击硅麦芯片。相较于现有技术，本发明通过第一音腔、第二音腔和进音腔的设置，大幅提升了音腔体积，并且采用多个方向进行收音，大幅提升了产品的灵敏度和信噪比，同时能够避免声压冲击硅麦芯片导致硅振膜破裂，即便声压变化较大，也不会影响硅麦芯片的硅振膜，保证了产品的可靠性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权11个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

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