甬矽电子获得发明专利授权：“晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构”，专利申请号为CN202111465509.X，授权日为2025年3月4日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法通过制备带有让位凸起的载板，并直接在载板上形成塑封体，在去除载板后，即得到了形成有让位凹槽的塑封体，采用塑封料进行塑封直接得到让位凹槽，然后将芯片嵌入到让位凹槽中，并在塑封体的表面形成覆盖让位凹槽的钝化层，最后完成布线层和焊球等晶圆级工艺。充分利用了塑封料易塑性和低成本的优势，利用成熟的塑封塑形工艺，结合载板的让位凸起，能够精确地塑造出让位凹槽等结构，且工艺简单，工艺难度低。此外通过芯片嵌入让位凹槽内，正面再通过重新布线方式，将各个讯号接点扇出到塑封体外，提高了塑封的可靠性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权11个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

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