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阿莱德：公司导热产品的具体介绍、性能和应用场景请参阅定期报告

来源：证星互动追踪 2025-03-04 16:24:08

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证券之星消息，阿莱德(301419)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：随着Chiplet技术普及，封装环节对高导热界面材料（TIM）需求激增。公司现有导热垫片产品是否适配2.5D/3D封装结构？在热阻（R＜sub＞th＜/sub＞）等关键参数上能否对标莱尔德、贝格斯等国际厂商？

阿莱德回复：尊敬的投资者，您好！公司导热产品的具体介绍、性能和应用场景请参阅公司在巨潮资讯网发布的定期报告，感谢您的关注！

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