德邦科技（688035）周评：本周跌2.96%，主力资金合计净流出4618.33万元

证券之星消息，截至2025年2月28日收盘，德邦科技（688035）报收于40.71元，较上周的41.95元下跌2.96%。本周，德邦科技2月24日盘中最高价报44.44元。2月28日盘中最低价报40.46元。德邦科技当前最新总市值57.91亿元，在电子化学品板块市值排名23/33，在两市A股市值排名2539/5130。

沪深股通持股方面，截止2025年2月28日收盘，德邦科技沪股通持股数为12.23万股，占流通股比为14.0%。

资金流向数据方面，本周德邦科技主力资金合计净流出4618.33万元，游资资金合计净流入3186.04万元，散户资金合计净流入1432.29万元。

该股近3个月融资净流入1873.62万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。德邦科技2024年三季报显示，公司主营收入7.84亿元，同比上升20.48%；归母净利润6044.61万元，同比下降28.03%；扣非净利润5306.94万元，同比下降23.05%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.21亿元，同比上升25.37%；单季度归母净利润2673.54万元，同比下降20.28%；单季度扣非净利润2421.21万元，同比下降4.28%；负债率17.21%，投资收益514.1万元，财务费用-751.46万元，毛利率26.63%。

德邦科技投资逻辑如下：
1、德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备、新能源汽车散热需求
2、公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为55.89。

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