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天通股份：上海新硅聚合半导体有限公司主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆

来源：证星互动追踪 2025-02-26 15:57:18

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证券之星消息，天通股份(600330)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，公司跟沪硅产业一起投资的上海新硅聚合半导体有限公司目前研发出来了那些产品？该公司主营业务是什么？

天通股份回复：尊敬的投资者，您好！上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本17500万元人民币，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆，将为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。感谢您的关注！

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