兆易创新获得实用新型专利授权：“用于WBGA封装的基板及封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”，专利申请号为CN202421292779.4，授权日为2025年2月25日。

专利摘要：本公开提供了一种用于WBGA封装的基板及封装结构，涉及半导体技术领域。该基板包括：基材，具有相对的第一表面和第二表面；第一导电层，设置于在基材的第一表面之；第一保护层，设置于第一导电层之上；第二导电层，设置于基材的第二表面之下；第二保护层，设置于第二导电层之下；多个泄放孔，设置于基材的拐角处，各个泄放孔连接第一导电层和第二导电层，各个泄放孔内设有金属材料；多个泄放槽，设置于第一保护层和/或第二保护层内，各个泄放槽沿基板的厚度方向延伸，并暴露部分第一导电层和/或部分第二导电层。本公开通过设置泄放孔和泄放槽，实现WBGA封装基板的电压过载接地设计，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性。

今年以来兆易创新新获得专利授权13个，较去年同期减少了51.85%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5.88亿元，同比增23.25%。

数据来源：天眼查APP

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