天邑股份获得实用新型专利授权：“一种射频PCB板、集成电路板及电子器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天邑股份（300504）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种射频PCB板、集成电路板及电子器件”，专利申请号为CN202520095509.2，授权日为2025年2月25日。

专利摘要：本申请公开了一种射频PCB板、集成电路板及电子器件，其中射频PCB板包括第一导电层、层叠结构和掏空区域，第一导电层设置有射频走线和焊盘；层叠结构具有多个依次层叠设置的结构层；掏空区域设置于层叠结构中邻近第一导电层的至少一结构层内，掏空区域具有掏空边界，且掏空边界的拐角处为圆弧过渡；掏空区域在第一导电层的正投影覆盖第一区域，射频走线和焊盘位于第一区域内。该射频PCB板可应用于FTTR设备、机顶盒等多种电子器件中。本申请解决了现有射频PCB板掏空区域设置不合理，导致特性阻抗控制精度低和信号传输质量差的技术问题，通过优化掏空区域，达到了提高射频PCB板特性阻抗控制精度和改善信号传输质量的技术效果。

今年以来天邑股份新获得专利授权10个，较去年同期增加了900%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4686.24万元，同比减16.41%。

数据来源：天眼查APP

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