赛腾股份：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测等设备

证券之星消息，赛腾股份(603283)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，贵司半导体设备业务，目前除了高端HBM检测设备（日本optimas),面对国产化ASICCPU等国产芯片生产所需半导体晶圆检测设备，主要提供晶圆缺陷检测设备？了解一下贵司半导体设备业务布局和国内半导体业务规划
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司在半导体封测自动化设备领域同样有着丰富的技术储备，国内半导体业务主要由公司及控股子公司无锡昌鼎电子有限公司、全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，谢谢！

投资者：AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU）存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大，贵司高端半导体在晶圆检测设备封装测试设备领域有供货，问题1晶圆缺陷检测设备国产化设备分为高端设备和中低端设备。贵司主要提供哪种类型，国产龙头设备厂商中科飞测已经覆盖28nm及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。问题2国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何
赛腾股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付中，部分设备已完成验收，国内新客户业务公司在持续推进中，谢谢！

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