证券之星消息,太极实业(600667)02月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好!在半导体封装测试环节,DeepSeek等AI大模型在数据处理、流程优化、缺陷检测等方面具有很大的潜力。公司是否考虑引入DeepSeek或类似的AI技术,来提升半导体封装测试业务的自动化、智能化水平,以提高生产效率和产品质量?
太极实业回复:尊敬的投资者您好!公司将持续关注前沿科技发展与行业技术趋势。感谢您的关注与支持!
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