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芯碁微装：目前公司订单情况表现良好，交付计划已经排产至2025年第三季度

来源：证星互动追踪 2025-02-19 17:39:31

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证券之星消息，芯碁微装(688630)02月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：证券时报报道全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，公司设备爆单，供不应求？是否属实？

芯碁微装回复：尊敬的投资者您好！公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB行业整体趋势向好。目前公司订单情况表现良好，交付计划已经排产至2025年第三季度。公司正全力推进二期基地建设，确保有效响应客户需求，同时也为未来的稳定增长奠定坚实的基础。感谢关注！

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