2月18日股市必读：芯联集成（688469）披露最新机构调研信息

截至2025年2月18日收盘，芯联集成(688469)报收于4.72元，下跌2.07%，换手率1.55%，成交量68.34万手，成交额3.28亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：芯联集成2025年2月18日主力资金净流出1279.25万元，游资资金净流入1443.03万元，散户资金净流出163.78万元。
• 机构调研要点：芯联集成在汽车业务、AI服务器电源、机器人领域以及SiC业务上均有重要布局和进展，预计2025年SiC业务营收将继续保持高增长，并且2025年的资本开支主要用于模拟IC增产、SiC产品8英寸产能转化和模块业务增产。

交易信息汇总

芯联集成2025-02-18信息汇总- 资金流向：当日主力资金净流出1279.25万元，占总成交额3.9%；游资资金净流入1443.03万元，占总成交额4.4%；散户资金净流出163.78万元，占总成交额0.5%。

机构调研要点

2月17日特定对象调研- 汽车业务布局：公司已在智能驾驶相关业务做好全面布局，部分产品实现突破和量产，智驾技术将直接拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的增量需求。公司产品如VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片等均为激光雷达核心芯片。功率芯片方面，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高要求。MCU芯片作为智驾系统中控制层与执行层的核心载体，公司提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台成为重要增长点。此外，车载芯片国产化率低，中国新能源车产业规模扩大带来了全新电气电子架构和芯片定义需求，公司汽车客户覆盖广泛，多个产品线带来多重机遇。- AI服务器电源、机器人领域布局：公司在功率芯片、模拟芯片和MCU芯片上的全面布局支撑新型电源需求，以GaN和SiC为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片、以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片是公司I领域的两条主线。公司已实现单点突破，并将持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感器等各种芯片。- SiC业务进展：2024年公司SiC业务实现10亿元以上营收，预计2025年继续高增长。SiC业务产品量产、客户定点持续增加，技术优势和规模经济效应显著。市场方面，SiC产业链价格持续优化，预计6英寸转8英寸后产品更具性价比。公司通过技术创新、高效供应链管理等保持产品竞争力。- 2025年资本开支情况：主要用于模拟IC增产，SiC产品8英寸产能转化，和模块业务增产。2025年公司营收增速将继续保持快速增长，毛利率稳步提升，净利润取得明显突破，争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。

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