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江波龙：公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装的量产能力

来源：证星互动追踪 2025-02-18 11:34:44

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证券之星消息，江波龙(301308)02月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：力成苏州与SMART Brazil的封测产能整合后，公司是否将部分先进封装技术（如3D堆叠、TSV）从消费级向企业级/车规级迁移？例如为AI服务器客户开发基于硅通孔技术的超高密度SSD模组？

江波龙回复：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装的量产能力，但不具备3D堆叠的成熟技术，公司对包括3D堆叠在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。

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