2月12日股市必读：沪硅产业（688126）当日主力资金净流入1878.66万元，占总成交额3.64%

截至2025年2月12日收盘，沪硅产业(688126)报收于18.56元，上涨2.37%，换手率1.04%，成交量28.39万手，成交额5.17亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：沪硅产业当日主力资金净流入1878.66万元，占总成交额3.64%。
• 公司公告汇总：沪硅产业将于2025年2月28日召开第一次临时股东大会，审议三项重要议案。
• 沪硅产业2025年第一次临时股东大会会议资料：会议将审议关于2025年度日常关联交易预计额度、子公司拟签订采购框架合同暨关联交易、为控股子公司提供担保的议案。
• 沪硅产业关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的公告：子公司拟与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订为期5年的《采购框架合同》，合同总金额预计为10.54亿元。
• 沪硅产业关于为控股子公司提供担保的公告：公司拟为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司提供不超过36亿元人民币的连带责任担保。
• 沪硅产业关于2025年度日常关联交易预计额度的公告：2025年度关联交易预计金额总计65,000万元，涉及向关联人购买原材料、销售产品、提供劳务、接受劳务及出租资产等。

交易信息汇总

沪硅产业2025-02-12交易信息如下：- 主力资金净流入1878.66万元，占总成交额3.64%；- 游资资金净流出2107.66万元，占总成交额4.08%；- 散户资金净流入229.0万元，占总成交额0.44%。

公司公告汇总

沪硅产业关于召开2025年第一次临时股东大会的通知

沪硅产业将于2025年2月28日14点召开2025年第一次临时股东大会，地点为上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室。会议采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票时间为2025年2月28日9:15-15:00。会议将审议以下议案：1. 关于2025年度日常关联交易预计额度的议案（含多个子议案）2. 关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案3. 关于为控股子公司提供担保的议案

股权登记日为2025年2月21日。股东可通过现场、信函或传真方式登记，登记时间为2025年2月24日9:00-11:30，14:00-16:30。会议联系地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，电话021-52589038。

沪硅产业2025年第一次临时股东大会会议资料

沪硅产业将于2025年2月28日14:00在上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室召开2025年第一次临时股东大会。会议将审议三项议案：1. 关于2025年度日常关联交易预计额度的议案：预计关联交易金额为65,000万元，涉及向关联方购买原材料、销售产品、提供及接受劳务、出租资产等。2. 关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案：子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司拟与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订为期5年的《采购框架合同》，合同总金额预计为10.54亿元（含税）。3. 关于为控股子公司提供担保的议案：公司拟为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司申请银行贷款提供不超过36亿元人民币的连带责任担保。

会议采取现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票时间为2025年2月28日9:15 -15:00。会议由公司董事会召集，参会人员需提前30分钟签到并出示相关证件。

沪硅产业关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的公告

沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司拟与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。该交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍，尚需提交公司股东大会审议。

鑫华半导体系公司常务副总裁李炜担任其董事，且最近12个月内，公司董事杨柳担任其原董事的企业，为公司关联方。鑫华半导体成立于2015年12月11日，注册资本148,571.4288万元，2024年全年公司及子公司与其发生商品交易金额15,362.06万元（未经审计）。

采购框架合同有效期为5年，自2025年1月1日至2029年12月31日，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。买方可依据合同向卖方发出采购订单，卖方应在收到订单后五（5）个工作日内确认接受订单。

本次交易有利于建立战略合作伙伴关系，符合公司长远利益，价格公允，不存在损害公司及股东利益的情形。2025年2月11日，公司召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了相关议案，关联董事杨柳回避表决。本事项尚需提交公司股东大会审议。

沪硅产业关于为控股子公司提供担保的公告

沪硅产业拟为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（简称“晋科硅材料”）提供不超过人民币36亿元的担保。截至公告日，未向其提供担保，且无反担保。该事项需提交股东大会审议。

晋科硅材料成立于2024年7月15日，注册资本55亿元，注册地址位于山西省太原市，法定代表人为李炜。公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司间接持有其45.46%股权。截至2024年12月31日，晋科硅材料总资产为342,505.51万元，净资产295,647.85万元；2024年度营业收入2,016.61万元，净利润-9,352.15万元。

公司尚未签订相关担保协议，实际贷款及担保发生时，担保金额、期限、费率等由公司及子公司与贷款银行协商确定。公司为控股子公司提供担保，有利于提高公司整体融资效率，满足子公司日常经营及项目建设资金需求，担保风险总体可控。

截至公告披露日，公司对外担保总额为人民币542,103万元，占上市公司最近一期经审计净资产和总资产的比例分别是35.87%和18.67%，无逾期担保情况。

沪硅产业关于2025年度日常关联交易预计额度的公告

沪硅产业于2025年2月11日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于2025年度日常关联交易预计额度的议案》，关联董事回避表决，议案获非关联董事一致通过。独立董事认为关联交易价格公允，不会损害公司和非关联股东的利益。

2025年度关联交易预计金额总计65,000万元，涉及向关联人购买原材料、销售产品、提供劳务、接受劳务及出租资产等。主要关联方包括江苏鑫华半导体科技股份有限公司、Axcelis Technology、Soitec、中微半导体设备（上海）股份有限公司等。预计金额较2024年实际发生金额有所增加，主要因业务需求增长所致。

前次日常关联交易执行情况显示，2024年实际发生金额为36,183.79万元，与预计金额存在差异。关联方基本情况及关联关系已在公告中详细披露，履约能力良好，双方交易能正常结算。保荐机构认为，本次关联交易基于公司经营管理需要，定价遵循市场化原则，不存在损害公司及非关联股东利益的情形。

海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2025年度日常关联交易预计额度的核查意见认为，本次关联交易事项符合相关规定，定价公允，不存在损害公司及非关联股东利益情形，尚需提交股东大会审议。

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