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美迪凯：玻璃基板因高频、高密度互连和散热性能优势成先进封装热门选择

来源：证星互动追踪 2025-02-07 15:33:07

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证券之星消息，美迪凯(688079)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司是否采用或计划什么时间采用自己生产的玻璃晶圆生产芯片？

美迪凯回复：尊敬的投资者，您好！半导体芯片用基板的选择需要综合考虑材料特性、封装技术要求以及应用场景等因素。随着半导体技术的不断进步，芯片封装对基板的要求也越来越高。例如，玻璃基板因其在高频、高密度互连和散热性能方面的优势，正在成为先进封装的热门选择。同时，随着AI和高性能计算需求的增加，玻璃基板在这些领域的应用前景广阔。感谢您的关注！

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