证券之星消息,振芯科技(300101)02月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:您好,公司的数字波束成型芯片(DBF)能否用于低轨通信卫星星载端实现手机直连卫星?能否详细介绍该芯片的性能参数?谢谢!
振芯科技回复:您好,感谢您的关注。公司的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片,是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片,替代FPGA实现波束合成功能,可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化,可支持卫星通信、测控等多种应用场景。
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