1月22日股市必读：晶合集成（688249）当日主力资金净流出314.43万元，占总成交额0.64%

截至2025年1月22日收盘，晶合集成(688249)报收于23.64元，上涨1.55%，换手率1.76%，成交量20.7万手，成交额4.9亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：2025年1月22日，晶合集成主力资金净流出314.43万元，游资资金净流入1480.74万元，散户资金净流出1166.31万元。
• 公司公告汇总：晶合集成预计2024年实现营业收入902,000.00万元到947,000.00万元，同比增长24.52%到30.74%，归属于母公司所有者的净利润同比增长115.00%到178.79%。

交易信息汇总

2025年1月22日，晶合集成的资金流向情况如下：主力资金净流出314.43万元，占总成交额0.64%；游资资金净流入1480.74万元，占总成交额3.02%；散户资金净流出1166.31万元，占总成交额2.38%。

公司公告汇总

合肥晶合集成电路股份有限公司发布了2024年年度业绩预告。业绩预告期间为2024年1月1日至2024年12月31日。预计2024年实现营业收入902,000.00万元到947,000.00万元，同比增长24.52%到30.74%；归属于母公司所有者的净利润45,500.00万元到59,000.00万元，同比增长115.00%到178.79%；扣除非经常性损益的净利润34,000.00万元到44,000.00万元，同比增长621.42%到833.60%。

上年同期，公司实现营业收入724,354.14万元，归属于母公司所有者的净利润21,162.91万元，扣除非经常性损益的净利润4,712.95万元。

业绩变化的主要原因包括：行业景气度回升，产能利用率维持高位，营业收入和产品毛利水平提升；持续扩大应用领域及开发高阶产品，主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入比例分别为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%；重视研发体系建设，55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。

本次业绩预告未经注册会计师审计，具体财务数据以公司正式披露的2024年年度报告为准。

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