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华正新材：公司半导体封装材料适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺

来源：证星互动追踪 2025-01-22 15:57:17

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证券之星消息，华正新材(603186)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司产品是否用于cpo领域

华正新材回复：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。感谢您对公司的关注！

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