证券之星消息,晶合集成发布业绩预告,预计2024年全年归属净利润盈利4.55亿元至5.9亿元。
公告中解释本次业绩变动的原因为:
1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
晶合集成2024年三季报显示,公司主营收入67.75亿元,同比上升35.05%;归母净利润2.79亿元,同比上升771.94%;扣非净利润1.79亿元,同比上升243.91%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入23.77亿元,同比上升16.12%;单季度归母净利润9193.22万元,同比上升21.6%;单季度扣非净利润8470.06万元,同比上升293.02%;负债率52.34%,投资收益4052.41万元,财务费用2.62亿元,毛利率25.26%。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。