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斯瑞新材：钨铜热沉积材料在高速率光模块行业具有很高的应用价值

来源：证星互动追踪 2025-01-20 17:39:17

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证券之星消息，斯瑞新材(688102)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司产品能否用于cpo共封装光学？天孚通信为贵司客户,主要在哪些方面有合作？

斯瑞新材回复：投资者您好！感谢您对公司的关注。经查阅，CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学/光电共封装。是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式（例如2.5D或者3D封装）集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。公司提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，具备高精密零件加工的基础和自动化生产线。主要客户有天孚通信、环球广电、东莞讯滔、Finisar等。壳体产品正在与下游客户进行联合验证。祝您投资愉快！

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