晶合集成（688249）周评：本周涨5.75%，主力资金合计净流出2761.62万元

证券之星消息，截至2025年1月17日收盘，晶合集成（688249）报收于23.16元，较上周的21.9元上涨5.75%。本周，晶合集成1月17日盘中最高价报23.54元。1月13日盘中最低价报21.54元。晶合集成当前最新总市值464.62亿元，在半导体板块市值排名16/159，在两市A股市值排名280/5126。

沪深股通持股方面，截止2025年1月17日收盘，晶合集成沪股通持股数为142.54万股，占流通股比为12.0%。

资金流向数据方面，本周晶合集成主力资金合计净流出2761.62万元，游资资金合计净流入1525.27万元，散户资金合计净流入1236.35万元。

该股近3个月融资净流入3.04亿，融资余额增加；融券净流入446.36万，融券余额增加。

晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务及其配套服务。晶合集成2024年三季报显示，公司主营收入67.75亿元，同比上升35.05%；归母净利润2.79亿元，同比上升771.94%；扣非净利润1.79亿元，同比上升243.91%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入23.77亿元，同比上升16.12%；单季度归母净利润9193.22万元，同比上升21.6%；单季度扣非净利润8470.06万元，同比上升293.02%；负债率52.34%，投资收益4052.41万元，财务费用2.62亿元，毛利率25.26%。

晶合集成投资逻辑如下：
1、公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
2、公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用
3、公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级5家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为28.24。

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