凯华材料获得发明专利授权：“一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示凯华材料（831526）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法”，专利申请号为CN202411487063.4，授权日为2025年1月14日。

专利摘要：本发明涉及电子元件封装材料技术领域，尤其涉及一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法，所述无磷无酸酐环氧包封料组成成分和质量份数如下：双酚A环氧树脂，35份～50份；二甲基咪唑，0.1份～1份；双氰胺，0份～1份；三聚氰胺氰尿酸盐，8份～15份；增韧剂，2份～8份；填料，35份～50份；助剂，4份～8份。本发明提供的环氧包封料配方组成中不含磷和酸酐，三聚氰胺氰尿酸盐替代常规的酸酐类固化剂和含磷阻燃剂，不仅可达到含磷阻燃剂相同的阻燃效果，而且不会产生有毒气体，更加的绿色环保。同时，本发明还提供了一种无磷无酸酐环氧包封料的制备方法，该方法简单易行、制备条件温和，易于规模化生产。

今年以来凯华材料新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了296.46万元，同比增11.41%。

数据来源：天眼查APP

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