奔朗新材获得发明专利授权：“一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示奔朗新材（836807）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法”，专利申请号为CN202210482785.5，授权日为2025年1月10日。

专利摘要：本发明提供一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法，属于金刚石和氮化镓键合技术领域；方法包括：S1、在金刚石和半导体晶圆上分别通过等离子体刻蚀处理进行表面活化；S2、之后分别沉积纳米尺寸的梯度层；S3、之后将步骤S2得到的其中一片晶圆倒置，使得两片晶圆上的梯度层相互接触；S4、然后在键合条件下进行键合；其中，梯度层依次具有初始层、过渡层、结束层，初始层选自Ti、Ta、Cr、Ni、W、Mo中的至少一种，结束层为Ag；初始层的厚度不超过5nm，过渡层的厚度不超过10nm，结束层的厚度不超过15nm。本发明能具有较低的界面热阻，同时键合强度高，对键合环境要求较低。

今年以来奔朗新材新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1103.11万元，同比减8.37%。

数据来源：天眼查APP

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