证券之星消息,广立微(301095)01月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司上市已有两年,上市幕投项目wat测试机目前进展到什么程度?距离完成还要多久?预计完成时间是什么时候?完成后预计生产产量是多少?按现市场价估算能带来多少营收?公司eda软件和wat测试机协调能否带来更大的软件收入?今年预计软硬件结合能完成股权激励目标吗?
广立微回复:尊敬的投资者您好,(1)截至2024年6月末,“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”累计投入募集资金金额为人民币9,902.23 万元,投资进度为36.00%,募投项目的具体内容、实施进度安排请参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》之“第九章 募集资金运用及未来发展规划”之“三、募集资金投资项目的具体情况”之“(二)集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”。(2)公司软硬件协同的差异化优势,可以促进各产品之间相互引流、共同增长,例如WAT设备能够帮助公司的EDA软件从工艺开发环节扩展应用至量产环节,不断延伸产品应用场景并拓展市场空间体量。相关财务数据请参见公司定期报告。感谢您的关注!
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