截至2024年12月24日收盘,迈为股份(300751)报收于109.06元,下跌0.97%,换手率1.23%,成交量2.39万手,成交额2.61亿元。
投资者: 请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司?技术处于行业什么到位?主要提供给哪些公司?
董秘: 投资者您好,公司已通过持续不断的研发攻关,率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化,实现了行业领先的量产水平,上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业,实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业,感谢您对公司的关注。
投资者: 昨日国务院工作会议提及首发经济,而首发经济主要是指国内外品牌推出新产品、新技术、新服务的首发活动,通过这些首发活动,吸引消费者的关注,并在短期内产生巨大的经济效应,请问贵公司在新技术首发活动中如何推动?
董秘: 投资者您好,公司通过不断的技术创新和产品创新,推动新技术的首发活动。今年4月,公司全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业,并于6月份顺利实现了首片电池下线,随着量产爬坡的推进,有望成为行业中最先进的异质结产线。感谢您对公司的关注。
资金流向:当日主力资金净流出651.28万元,占总成交额2.5%;游资资金净流入83.19万元,占总成交额0.32%;散户资金净流入568.1万元,占总成交额2.18%。
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