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迈为股份董秘回复：公司已通过持续不断的研发攻关

来源：证星互动追踪 2024-12-24 17:03:27

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证券之星消息，迈为股份(300751)12月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司？技术处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？

迈为股份回复：投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业，感谢您对公司的关注。

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