甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装方法和扇出型封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装方法和扇出型封装结构”，专利申请号为CN202111452504.3，授权日为2024年12月24日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型封装方法和扇出型封装结构，涉及半导体封装技术领域，其通过设置第二载具，结合第一载具，能够在后续的塑封过程中提供强有力的支撑，并且第二载具能够减少塑封时的回流冲击，进而防止塑封体发生翘曲。此外，第二载具罩设在半导体器件外，半导体器件的下部由第一载具遮挡，上部由第二载具遮挡，从而能够遮挡制备或运输过程中的落尘，避免塑封前落尘与内部的半导体器件接触而导致的ESD击穿或者封装中产生缺陷问题。并且，第二载具还可以作为转运过程中的夹持对象，防止半导体器件的触碰和损伤，并实现晶圆正面抓取，可以避免晶圆翻转抓取，大幅提高晶圆加工效率。

今年以来甬矽电子新获得专利授权50个，较去年同期减少了1.96%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。

数据来源：天眼查APP

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