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通富微电董秘回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务

来源：证星互动追踪 2024-12-16 16:06:13

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证券之星消息，通富微电(002156)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，AMD的最新专利申请显示，该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术。请问贵司有参与开发和测试吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平。感谢您的关注！

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