鹏鼎控股获得发明专利授权：“封装电路结构及其制作方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装电路结构及其制作方法”，专利申请号为CN202010754207.3，授权日为2024年11月22日。

专利摘要：一种封装电路结构，包括金属芯板、多个内埋元件、介质层和两天线结构，金属芯板沿厚度方向包括相背的第一表面和第二表面，自第一表面朝第二表面开设若干第一凹槽，自第二表面朝第一表面开设若干第二凹槽，且第一凹槽和第二凹槽相互错开且沿第一方向交替设置，每一内埋元件安装于一第一凹槽或一第二凹槽中，介质层包覆第一表面和第二表面并填充第一凹槽和第二凹槽，两天线结构沿厚度方向层叠于介质层的相背的两侧，每一天线结构包括天线和接地线，金属芯板与接地线电连接。上述封装电路结构有利于避免电磁干扰以及提高散热效果。本发明还提供一种封装电路结构的制作方法。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权62个，较去年同期减少了34.74%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.79亿元，同比增20.43%。