证券之星消息,11月18日,精工科技(002006)融资买入1751.94万元,融资偿还1034.88万元,融资净买入717.06万元,融资余额2.61亿元,近3个交易日已连续净买入累计1205.36万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日融券卖出1000.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出1000.0股,融券余量2.05万股,近3个交易日已连续净卖出累计7100.0股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额2.61亿元,较昨日上涨2.83%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。