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欧莱新材董秘回复：溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一

来源：证星互动追踪 2024-11-18 17:36:12

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证券之星消息，欧莱新材(688530)11月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的溅射靶材能否用于晶圆制造及芯片封装两大环节.

欧莱新材董秘：尊敬的投资者，您好！溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一，主要应用于晶圆制造和芯片封装环节；公司溅射靶材已进入越亚半导体、SKHynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系；此外，公司正推进实施“半导体集成电路靶材研发试制基地项目”，旨在提升公司在半导体集成电路溅射靶材领域内的技术创新能力和产品研发能力，拓展溅射靶材在晶圆制造环节的应用。感谢您的关注！

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