宇晶股份获得实用新型专利授权：“一种用于硅棒半剖的自动分中机构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宇晶股份（002943）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于硅棒半剖的自动分中机构”，专利申请号为CN202420524662.8，授权日为2024年11月1日。

专利摘要：一种用于硅棒半剖的自动分中机构，包括切割架、位于所述切割架前端的硅棒，所述硅棒进入所述切割架的进入端上方设有分中组件，所述分中组件包括与所述切割架固定连接的安装座，所述安装座的前端面固定设有滑台气缸，所述滑台气缸上设有能够在所述滑台气缸上滑动的竖向安装板，所述竖向安装板上设有竖向接触式传感器；所述竖向接触式传感器连接有控制器；由此，通过竖向接触式传感器实时与切割硅棒接触，进而能够实时监测硅棒是否出现切割不均匀的情况，并反馈给控制器。

今年以来宇晶股份新获得专利授权14个，较去年同期增加了366.67%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3731.69万元，同比增93.62%。