华康股份获得发明专利授权：“一种预测晶体颗粒临界结块周期的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华康股份（605077）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种预测晶体颗粒临界结块周期的方法”，专利申请号为CN202211289850.9，授权日为2024年11月12日。

专利摘要：本发明属于晶体颗粒聚结结块的技术领域，涉及一种预测晶体颗粒临界结块周期的方法包括如下步骤：首先建立与待预测晶体颗粒同种类的晶体颗粒的CHS晶桥生长模型数据库，然后分别根据待预测晶体颗粒的等效颗粒半径、储存的环境温度和环境高低湿度循环条件，选取与其对应的CHS晶桥生长模型数据库中已有的数据通过经验计算公式进行临界结块周期的计算，计算得到的结果即为该晶体颗粒预测的临界结块周期。本发明具有省时便捷、普适性好、预测精度高等特点，最长时间一周之内实现对于多粒度晶体颗粒产品处于不同湿度储存条件下临界结块周期的快速预测，大大缩短时间成本并为工业晶体颗粒产品的储存提供指导依据。

今年以来华康股份新获得专利授权29个，较去年同期增加了31.82%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6402.53万元，同比增7.98%。

数据来源：天眼查APP

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