赛伍技术（603212）周评：本周跌7.43%，主力资金合计净流出6162.54万元

证券之星消息，截至2024年11月15日收盘，赛伍技术（603212）报收于12.45元，较上周的13.45元下跌7.43%。本周，赛伍技术11月12日盘中最高价报15.13元。11月15日盘中最低价报12.43元。赛伍技术当前最新总市值54.47亿元，在光伏设备板块市值排名47/61，在两市A股市值排名2545/5108。

沪深股通持股方面，截止2024年11月15日收盘，赛伍技术沪股通持股数为206.1万股，占流通股比为47.0%。

资金流向数据方面，本周赛伍技术主力资金合计净流出6162.54万元，游资资金合计净流入1120.17万元，散户资金合计净流入5042.37万元。

该股近3个月融资净流入704.5万，融资余额增加；融券净流出1.18万，融券余额减少。

赛伍技术（603212）主营业务：从事以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。赛伍技术2024年三季报显示，公司主营收入23.07亿元，同比下降30.94%；归母净利润-9552.73万元，同比下降212.05%；扣非净利润-9912.27万元，同比下降232.14%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入6.55亿元，同比下降41.5%；单季度归母净利润-8004.01万元，同比下降329.37%；单季度扣非净利润-8173.74万元，同比下降344.48%；负债率37.75%，投资收益-28.6万元，财务费用2622.3万元，毛利率6.7%。

赛伍技术投资逻辑如下：
1、公司面向海上风电场景开发了相应风机叶片保护材料，目前正在测试验证中。
2、公司已成功研发适用于固态电池的耐高温PI硅胶保护膜类产品，目前正在终端客户验证阶段。
3、公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为16.5。

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