长电科技（600584）周评：本周跌0.96%，主力资金合计净流出13.02亿元

证券之星消息，截至2024年11月15日收盘，长电科技（600584）报收于43.19元，较上周的43.61元下跌0.96%。本周，长电科技11月11日盘中最高价报47.92元，股价触及近一年最高点。11月14日盘中最低价报43.01元。长电科技当前最新总市值772.85亿元，在半导体板块市值排名9/157，在两市A股市值排名181/5108。

沪深股通持股方面，截止2024年11月15日收盘，长电科技沪股通持股数为1.08亿股，占流通股比为604.0%。

资金流向数据方面，本周长电科技主力资金合计净流出13.02亿元，游资资金合计净流入2.56亿元，散户资金合计净流入10.46亿元。

该股近3个月融资净流入12.03亿，融资余额增加；融券净流出310.87万，融券余额减少。

长电科技（600584）主营业务：是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。长电科技2024年三季报显示，公司主营收入249.78亿元，同比上升22.26%；归母净利润10.76亿元，同比上升10.55%；扣非净利润10.21亿元，同比上升36.73%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入94.91亿元，同比上升14.95%；单季度归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%；单季度扣非净利润4.4亿元，同比上升19.5%；负债率46.89%，投资收益-1395.54万元，财务费用1.08亿元，毛利率12.93%。

长电科技投资逻辑如下：
1、公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。
2、公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装

该股最近90天内共有25家机构给出评级，买入评级20家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为44.11。

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