证券之星消息,联瑞新材(688300)11月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,请问贵公司今年球形无机粉材料的稼动率和产能利用率是多少?目前这个领域,国内最大的竞争对手是哪个?
联瑞新材董秘:尊敬的投资者:您好!今年以来,半导体市场整体需求逐渐回暖,并且AI、HPC等领域的快速发展,带来了高端封装材料旺盛的市场需求,公司紧抓行业发展机遇,高阶产品结构占比进一步提高,经营质量持续提升,整体保持较为良好的经营态势,球形产品产能利用率进一步提高。公司40年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域,产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDF球形产品等多个序列,并从硅基氧化物拓展至铝基氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等,形成了多序列多品类的产品布局,公司各类产品均有同行竞争,在先进产品领域与海外同行交叉较多,感谢您对公司的关注!
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