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德邦科技董秘回复：公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌

来源：证星互动追踪 2024-11-01 18:01:03

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证券之星消息，德邦科技(688035)11月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司的封装材料是否有应用于小米公司最新发布的小米15手机系列产品中？

德邦科技董秘：您好，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。感谢您的关注，谢谢！

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