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景旺电子董秘回复：公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

来源：证星互动追踪 2024-10-31 16:55:53

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证券之星消息，景旺电子(603228)10月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：603228请问公司有没有嵌入式封装PCB技术，就是将功率器件如SIC或IGBT直接装着在PCB里面？如有，目前进展如何？

景旺电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。感谢您的关注！

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