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金田股份董秘回复：公司作为国内铜及铜合金领域龙头企业，在半导体芯片领域有较好的客户基础及技术储备

来源：证星互动追踪 2024-10-29 17:40:48

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证券之星消息，金田股份(601609)10月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问：贵司是否有有和哪些公司有芯片合作的呢，请介绍一下？

金田股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司作为国内铜及铜合金领域龙头企业，在半导体芯片领域有较好的客户基础及技术储备，具体请持续关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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